EDAPLAN® LA 451
EMEA · América · Asia/Oceanía
Detalles del producto
Recursos

Ficha de datos de seguridad
315 kB

Ficha técnica
73,2 kB

4,55 MB

Aditivos de recubrimiento
2,09 MB

Aditivos para tintas de impresión
2,71 MB

Productos ecológicos
1,99 MB
Aditivos sostenibles para una amplia gama de aplicaciones
Productos similares
EDAPLAN® LA 451
EDAPLAN LA 451 reduce la tensión superficial de los sistemas acuosos sin aumentar la formación de espuma. De este modo se mejora la humectación del sustrato, la nivelación y el brillo. EDAPLAN LA 451 no contiene silicona y no tiene efectos adversos sobre la capacidad de repintado. Este aditivo es compatible con todos los sistemas de resinas habituales.
Grupo de productos
- Agentes humectantes y nivelantes
Mercado
- Recubrimientos industriales
- Tintas de impresión
Recubrimientos industriales
AC
L
MF
SW
Tintas de impresión
AC
L
SW
Formulación objetivo
- A base de agua
Condición física
- Líquido
Tipo
- Éster
Disolvente
- Agua
- Etanol
Contenido activo / sólido
68%
Disponibilidad
- EMEA
- América
- Asia/Oceanía
Iónico
- Aniónico
Libre de
- Libre de APE
- Sin silicona
- Sin biocidas
EDAPLAN® LA 452
EDAPLAN LA 452 reduce la tensión superficial de los sistemas acuosos sin aumentar la formación de espuma. De este modo se mejora la humectación del sustrato, la nivelación y el brillo. EDAPLAN LA 452 no contiene silicona y no tiene efectos adversos sobre la capacidad de repintado. Este aditivo es compatible con todos los sistemas de resinas habituales.
Grupo de productos
- Agentes humectantes y nivelantes
Mercado
- Recubrimientos industriales
- Tintas de impresión
Recubrimientos industriales
AC
L
MF
SW
Tintas de impresión
AC
L
SW
Formulación objetivo
- A base de agua
Condición física
- Líquido
Tipo
- Éster
Disolvente
- Agua
Contenido activo / sólido
83%
Disponibilidad
- EMEA
- América
- Asia/Oceanía
Iónico
- Aniónico
Libre de
- Sin COV
- Libre de APE
- Sin disolventes
- Sin silicona
- Sin biocidas
AC
Anti cráteres
MF
Flop metálico y brillo
SW
Humectación del sustrato
L
Nivelación



