EDAPLAN® 9011

EDAPLAN 9011® es un agente dispersante y humectante sin disolventes con un contenido activo del 35%. Está diseñado para lodos de ánodos a base de agua para dispersar y estabilizar materiales activos (por ejemplo, grafito, Si/C) y aditivos conductores (por ejemplo, CB, grafeno, CNT, CNS, Ti3C2). EDAPLAN® 9011 reduce la viscosidad y garantiza su estabilidad. Optimiza la eficacia de dispersión/fresado. EDAPLAN® 9011 aumenta la flexibilidad y reduce el agrietamiento de las capas de electrodos.

EDAPLAN® 9014 es un agente dispersante y humectante sin disolventes con un contenido activo del 40%. Está diseñado para slurries de ánodos a base de agua para dispersar y estabilizar materiales activos (por ejemplo, grafito, Si/C). EDAPLAN® 9014 también es adecuado para capas de revestimiento de Al2O3. Reduce la viscosidad y asegura la estabilidad de la misma. EDAPLAN® 9014 aumenta la flexibilidad y reduce el agrietamiento de las capas de electrodos. En las capas de revestimiento de Al2O3 mejora la estabilidad de almacenamiento y disminuye la adsorción de agua de la película separadora.

EDAPLAN® 9013 es un agente dispersante y humectante sin disolventes con un contenido activo del 50%. Está diseñado para lodos de ánodos a base de agua para dispersar y estabilizar materiales activos (por ejemplo, grafito, Si/C) y aditivos conductores (por ejemplo, CB, grafeno, CNT, CNS, Ti3C2). También es adecuado como agente dispersante en separadores para capas de recubrimiento de PVDF. EDAPLAN® 9009 reduce la viscosidad y garantiza su estabilidad. Optimiza la eficacia de dispersión/fresado. El producto aumenta la flexibilidad y reduce el agrietamiento de las capas de electrodos. EDAPLAN® 9009 estabiliza el PVDF en una matriz acuosa y mejora la homogeneidad de la formulación del revestimiento.

EDAPLAN® 9009 es un agente dispersante y humectante sin disolventes con un contenido activo del 40%. Está diseñado para lodos de ánodos a base de agua para dispersar y estabilizar materiales activos (por ejemplo, grafito, Si/C) y aditivos conductores (por ejemplo, CB, grafeno, CNT, CNS, Ti3C2). EDAPLAN® 9009 también es adecuado para capas de revestimiento de Al2O3. Reduce la viscosidad y garantiza su estabilidad. El producto optimiza la eficacia de dispersión/fresado. EDAPLAN® 9009 aumenta la flexibilidad y reduce el agrietamiento de las capas de electrodos. En las capas de revestimiento de Al2O3 mejora la estabilidad de almacenamiento y disminuye la adsorción de agua de la película separadora.

EDAPLAN 9103® es un agente dispersante y humectante sin disolventes con un contenido activo del 100 %. Está diseñado para lodos catódicos para dispersar y estabilizar materiales activos (por ejemplo, LFP, NMC, NCA, LCO, LMO). EDAPLAN® 9103 reduce la viscosidad y garantiza su estabilidad. El producto aumenta la flexibilidad y reduce el agrietamiento de las capas de electrodos. EDAPLAN® 9103 mejora la estabilidad electroquímica.

EDAPLAN® 9109 es un agente dispersante y humectante sin disolventes con un contenido activo del 100%. Está diseñado para lodos catódicos para dispersar y estabilizar materiales activos (por ejemplo, LFP, NMC, NCA, LCO, LMO) y lodos NMP de aditivos conductores (por ejemplo, CB, grafeno, CNT, CNS, Ti3C2). EDAPLAN® 9109 optimiza la eficacia de dispersión/molienda, reduce la viscosidad y garantiza su estabilidad. El producto aumenta la flexibilidad y reduce el agrietamiento de las capas del electrodo. EDAPLAN® 9109 mejora la estabilidad electroquímica.