Oberflächenveredelung

Für die Anwendungen der Oberflächenveredelung empfehlen wir den Einsatz unserer FOAM BAN® 3D-Siloxanchemie, um sichere, saubere und zuverlässige Reinigungsmaterialien für Leiterplatten und Silizium Wafer herzustellen. Dieser Markt wird durch PCB-Stripper, Reiniger, Galvanikpasten und Polierslurries für die Wafer-Endbearbeitung definiert. Einer der wichtigsten Aspekte in dieser Branche ist die Kontrolle des Schaumvolumens in der Flüssigkeit, denn Lufteinschlüsse in den Reinigungslösungen verhindern eine wirksame Reinigung von Oberflächen. Beim Polieren von Wafern führen Luftblasen, die zwischen den Schleifflächen eingeschlossen sind, zu Kratzern auf der Oberfläche, was zu hohen Ausschussraten führt und die Gefahr birgt, dass das Finishing-Werkzeug beschädigt wird. Unser Entschäumer-Sortiment wurde speziell für hohe Effizienz und einfache Spüleigenschaften entwickelt. Die 3D-Siloxanchemie lässt sich zuverlässig und leicht von Oberflächen abspülen, so dass weitere Oberflächenbehandlungen nicht beeinträchtigt werden. Unsere Produkte sind von entscheidender Bedeutung für die Schaumkontrolle und die ausgezeichnete Kompatibilität der Formulierungen.