EDAPLAN® 9101

EDAPLAN® 9101 ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Benetzungsmittel mit einem Wirkstoffgehalt von 100%. Es ist für kathodische NMP-Slurries von leitfähigen Additiven (z.B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) konzipiert. EDAPLAN® 9101 optimiert die Dispergier-/Mühleffizienz, reduziert die Viskosität und verbessert die Lagerstabilität. Das Produkt erhöht die Leitfähigkeit der Elektroden.

EDAPLAN® 9109 ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Netzmittel mit einem Wirkstoffgehalt von 100%. Es ist für Kathoden-Slurries zur Dispergierung und Stabilisierung aktiver Materialien (z. B. LFP, NMC, NCA, LCO, LMO) und NMP-Slurries leitfähiger Additive (z. B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) konzipiert. EDAPLAN® 9109 optimiert die Dispergier-/Mahleffizienz, reduziert die Viskosität und gewährleistet die Stabilität der Viskosität. Das Produkt erhöht die Flexibilität und verringert die Rissbildung in den Elektrodenschichten. EDAPLAN® 9109 verbessert die elektrochemische Stabilität.

EDAPLAN 9103® ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Benetzungsmittel mit einem Wirkstoffgehalt von 100 %. Es ist für Kathodenslurries zur Dispergierung und Stabilisierung aktiver Materialien (z. B. LFP, NMC, NCA, LCO, LMO) bestimmt. EDAPLAN® 9103 reduziert die Viskosität und sorgt für die Stabilität der Viskosität. Das Produkt erhöht die Flexibilität und verringert die Rissbildung in den Elektrodenschichten. EDAPLAN® 9103 verbessert die elektrochemische Stabilität.