EDAPLAN® 9109

EDAPLAN® 9109 ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Netzmittel mit einem Wirkstoffgehalt von 100%. Es ist für Kathoden-Slurries zur Dispergierung und Stabilisierung aktiver Materialien (z. B. LFP, NMC, NCA, LCO, LMO) und NMP-Slurries leitfähiger Additive (z. B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) konzipiert. EDAPLAN® 9109 optimiert die Dispergier-/Mahleffizienz, reduziert die Viskosität und gewährleistet die Stabilität der Viskosität. Das Produkt erhöht die Flexibilität und verringert die Rissbildung in den Elektrodenschichten. EDAPLAN® 9109 verbessert die elektrochemische Stabilität.

EDAPLAN 9103® ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Benetzungsmittel mit einem Wirkstoffgehalt von 100 %. Es ist für Kathodenslurries zur Dispergierung und Stabilisierung aktiver Materialien (z. B. LFP, NMC, NCA, LCO, LMO) bestimmt. EDAPLAN® 9103 reduziert die Viskosität und sorgt für die Stabilität der Viskosität. Das Produkt erhöht die Flexibilität und verringert die Rissbildung in den Elektrodenschichten. EDAPLAN® 9103 verbessert die elektrochemische Stabilität.

EDAPLAN® 9101 ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Benetzungsmittel mit einem Wirkstoffgehalt von 100%. Es ist für kathodische NMP-Slurries von leitfähigen Additiven (z.B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) konzipiert. EDAPLAN® 9101 optimiert die Dispergier-/Mühleffizienz, reduziert die Viskosität und verbessert die Lagerstabilität. Das Produkt erhöht die Leitfähigkeit der Elektroden.

EDAPLAN® 9009 ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Netzmittel mit einem Aktivgehalt von 40%. Es ist für wässrige Anodenslurries zur Dispergierung und Stabilisierung von aktiven Materialien (z.B. Graphit, Si/C) und leitfähigen Additiven (z.B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) bestimmt. EDAPLAN® 9009 ist auch für Al2O3-Schichten geeignet. Es reduziert die Viskosität und sorgt für die Stabilität der Viskosität. Das Produkt optimiert die Dispergier-/Fräsleistung. EDAPLAN® 9009 erhöht die Flexibilität und reduziert die Rissbildung von Elektrodenschichten. In Al2O3-Beschichtungen wird die Lagerstabilität verbessert und die Wasseradsorption des Separatorfilms verringert.

EDAPLAN 9011® ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Netzmittel mit einem Aktivgehalt von 35%. Es ist für wässrige Anodenslurries zur Dispergierung und Stabilisierung aktiver Materialien (z. B. Graphit, Si/C) und leitfähiger Additive (z. B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) bestimmt. EDAPLAN® 9011 reduziert die Viskosität und sorgt für die Stabilität der Viskosität. Es optimiert die Dispergier-/Mahleffizienz. EDAPLAN® 9011 erhöht die Flexibilität und verringert die Rissbildung in den Elektrodenschichten.

EDAPLAN® 9013 ist ein lösungsmittelfreies Dispergier- und Netzmittel mit einem Aktivgehalt von 50%. Es ist für wässrige Anodenslurries zur Dispergierung und Stabilisierung aktiver Materialien (z.B. Graphit, Si/C) und leitfähiger Additive (z.B. CB, Graphen, CNT, CNS, Ti3C2) konzipiert. Es eignet sich auch als Dispergiermittel in Separatoren für PVDF-Schichten. EDAPLAN® 9009 reduziert die Viskosität und sorgt für die Stabilität der Viskosität. Es optimiert die Dispergier-/Mahlleistung. Das Produkt erhöht die Flexibilität und reduziert die Rissbildung von Elektrodenschichten. EDAPLAN® 9009 stabilisiert PVDF in einer wässrigen Matrix und verbessert die Homogenität der Beschichtungsformulierung.